SK海力士宣布投资19万亿韩元（约850亿人民币）建设新的芯片工厂，其中先进封装工厂将于四月正式开工。 这个时间点很有意思——HBM需求还在爆发式增长，但传统DRAM和NAND也在扩产。SK海力士这是两条腿走路： 先进封装：为AI GPU提供CoWoS类产能 新晶圆厂：巩固存储芯片基本盘 国内长电科技、通富微电这些封测厂商压力应该不小。韩国在半导体产业链上的投入确实狠，台积电也在扩产，整个行业都在抢AI算力相关的产能。 大家怎么看2026年半导体周期的走向？
